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其他产品的制造及其应用技术
  • 本申请提供了一种发光控制方法、控制器及发光控制系统,适用于照明控制技术领域。发光控制方法应用于混合LED灯串,混合LED灯串包括:至少一个第一LED灯和至少一个发光单元,发光单元中的每个第二LED灯均与一个驱动芯片电连接,第一LED灯和驱动...
  • 本发明涉及照明能耗分析技术领域,具体涉及一种基于边缘计算的LED照明能耗动态追踪与节能优化方法,包括以下步骤:并在边缘计算节点对电参量信息与调光指令信息执行相位一致性校准与波形特征压缩处理,输出所述隐性损耗观测序列;基于损耗分量序列生成表征...
  • 本发明提供一种高功率密度六面金属屏蔽的DC‑DC电源模块与封装结构,涉及电源模块领域,包括密封腔室、电路单元、集成式电磁干扰调控与热管理模块,电路单元、集成式电磁干扰调控与热管理模块集成布置在密封腔室的内部。本发明,通过设计集成式电磁干扰调...
  • 本申请公开了一种电磁加热电路、电器设备的控制方法、装置及电器设备。该电磁加热电路包括M个逆变模块、N个谐振模块、N个第一开关、N个电流检测模块以及控制模块。第一开关设有第一公共端、第一活动端和M个第一位置端,第一活动端和第一公共端相连接,M...
  • 本发明属于车辆信号采集领域,涉及车载信号采集装置,具体为一种可叠装车载信号采集装置壳体结构,包括顶盖、通用壳体和底座;通用壳体包括若干叠装在一起的单级壳体,单级壳体内部放置信号采集电路板,单级壳体顶面设计有凸起,底面设计有凹槽,在多层叠装结...
  • 本实用新型公开了一种铝箔加热器,包括铝箔板本体:所述铝箔板本体之间通过旋转铰接本体相连接,所述铝箔板本体底部均安装有多个加热管,所述铝箔板本体底部一侧安装有安装体,且铝箔板本体底部另一侧安装有矩形体,所述安装体上设置有防变形组件,该铝箔加热...
  • 本实用新型涉及一种防尘套件及机箱,防尘套件设置于壳体上,壳体设置于箱体上。在该防尘套件上,通过设置由活动组件和转动组件构成的固定机构,使得防尘机构在转动至拆卸位置时能够脱离通风口内壁约束,避免防尘机构与金属框架的物理粘连,有效解决防尘结构残...
  • 一种电子设备防水保护壳,包括壳体和面框;壳体内部设有朝外开口并用于放置电子设备的容纳腔,且壳体边缘环绕容纳腔开口设有第一密封连接部;面框上安装有具备粘面的钢化膜,且面框边缘环绕钢化膜设有第二密封连接部;其中,第二密封连接部和第二密封连接部相...
  • 本发明属于智能照明控制领域,具体涉及一种照明控制系统及方法。系统通过光强采集模块按照预设的时间周期采集并记录照明设备的发光光强,再通过偏差值计算模块得到光强偏差值;然后,通过比例控制量模块和积分控制量模块分别得到输出比例控制量和输出积分控制...
  • 一种用于提供功率电子组件的方法包括:将包括器件通孔的封装半导体器件安装在包括板通孔的印刷电路板(PCB)上,以提供其中PCB与封装半导体器件机械地和电气地联接的带元件板组件,并且器件通孔与板通孔对准;将带元件的板组件与散热器对准,使得封装半...
  • 本实用新型公开了一种操作显示控制器,涉及控制器技术领域。本实用新型,包括电表盒,所述电表盒的内部设置有控制组件,且控制组件上固定安装有显示屏,显示屏和电表盒相插接,所述电表盒的前端安装有亚克力板。本实用新型,通过透明亚克力板与电表盒的前端密...
  • 本实用新型涉及防护装置技术领域,公开了一种网络安全设备防护装置,包括外壳,所述外壳的内部前后侧均固定连接有两个固定块,上侧两个所述固定块和下侧两个所述固定块的相邻之间均固定连接有固定杆,多个所述固定杆的一侧均转动连接有螺纹杆,多个所述螺纹杆...
  • 本发明涉及多层电路板生产技术领域,尤其是指一种内层具有金手指的柔性电路板及其加工方法,所述方法包括:在完成线路制作的内层基板上贴合具有第一开窗的内层覆盖膜,在第一开窗处贴合阻胶膜覆盖金手指;然后依次层叠胶粘层和导电层并进行压合;在阻胶膜边缘...
  • 本实用新型公开了一种耐高温腐蚀的矿物绝缘电伴热带,包括导芯和合金护套,导芯共设置有两个且对称设置在合金护套的内侧,导芯的表面分别套接有分色套且两个分色套的颜色不同,导芯与合金护套之间设置有氧化镁绝缘层和抗拉加强层,抗拉加强层内侧设置有内导温...
  • 本实用新型提供一种LED的开短路检测电路,其包括:LED灯组,其包括第一LED支路、第二LED支路和第三LED支路;微控制器,其第一输出端输出第一控制信号,其第二输出端输出第二控制信号,其第三输出端输出第三控制信号,其电压采样端用于采样电压...
  • 本实用新型公开了一种芯片堆叠结构、电路板和电子设备,包括第一电容和元器件,所述第一电容包括至少两个间隔布置的第一焊盘,所述元器件连接有信号线,所述信号线穿过两个所述第一焊盘之间,且所述信号线与每个所述第一焊盘均间隔布置。本实用新型的芯片堆叠...
  • 本实用新型公开了一种PCBA线路板压装工设备,其包括底座,所述底座的顶部固定连接有压装机,所述底座的顶部边缘固定连接有护栏,所述底座的底部设置有移动组件,所述移动组件的顶部设置有缓冲组件;所述缓冲组件包括支撑盘,所述支撑盘的顶部固定连接有放...
  • 一种集成功能多层结构(100),其包括:衬底膜(102),所述衬底膜被成型为或可成型为展现出选定形状(103);以及多个功能元件(110, 112, 114, 210),所述多个功能元件优选地包含光学元件、机械元件、光电元件、电气元件和/或...
  • 本公开实施例提供了一种基于多通道窄带光源的光谱可编程照明控制方法及系统,基于多通道窄带光源的光谱可编程照明控制方法包括:获取客户端输入的针对目标期望光谱的输入数据;基于输入数据确定目标期望光谱的光谱覆盖范围,并从目标灯具的多个窄带光源中选中...
  • 本实用新型公开了一种便于拆装的电极连接结构,包括电极、铜带、压块、可调式连接组件、钼带、绝缘陶瓷管和热区壳体电极管口;铜带的一端与电极连接,铜带的另一端与钼带一端的一侧表面相接,压块通过可调式连接组件活动抵压在钼带一端的另一侧表面上,使铜带...
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