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最新专利技术
  • 基座高度调整
    基座高度调整_应用材料公司_202480058539.4
    一种基座包括多个基板支撑分部。基座进一步包括与所述多个基板支撑分部中的第一基板支撑分部相关联的垂直移动部件。垂直移动部件经配置以使第一基板支撑分部的至少一部分垂直地移动。
    2026-04-23
  • 基板处理设备和基板处理设备的边缘框架
    基板处理设备和基板处理设备的边缘框架_周星工程股份有限公司_202480059725.X
    本发明涉及一种基板处理设备和基板处理设备的边缘框架，基板处理设备包括腔室、设置在腔室中且用于支撑基板的基板支撑单元、设置在基板和基板支撑单元上的边缘框架以及使边缘框架的下部与基板之间具有第一间隔的台阶高度控制件。
    2026-04-23
  • 载体组件和系统
    载体组件和系统_布勒阿尔策瑙股份有限公司_202480060475.1
    本发明涉及一种用于对晶片(22)进行无间隙定位的载体组件(24)，该载体组件具有用于晶片(22)的载体(26)、倾斜机构(40)和定位部件(34)。载体(26)具有用于容纳晶片(22)的开口(30)。定位部件(34)具有用于侧向定位晶片(2...
    2026-04-23
  • 用于混合采样计划生成和精确管芯损耗投射的系统和方法
    用于混合采样计划生成和精确管芯损耗投射的系统和方法_ASML荷兰有限公司_202480059248.7
    用于生成检查工具采样计划的系统、方法、装置以及非暂态计算机可读介质。该系统、方法、装置以及非暂态计算机可读介质可以包括：生成静态采样计划，以确定用于检查的基线；生成动态采样计划，以确定异常事件；应用该静态采样计划；以及当在样品的具有历史上低...
    2026-04-23
  • 包括具有集成篡改检测电路的散热器盖的篡改检测组件
    包括具有集成篡改检测电路的散热器盖的篡改检测组件_国际商业机器公司_202480059484.9
    提供了篡改检测组件和制造方法。一种篡改检测组件包括层压载体，在该层压载体中具有嵌入的篡改检测电路，以及在该层压载体上的一个或多个电子部件。此外，篡改检测组件包括散热器盖。散热器盖包括散热器和集成在散热器盖内的篡改检测电路。散热器盖被安装到层...
    2026-04-23
  • 类金刚石碳缝隙填充
    类金刚石碳缝隙填充_应用材料公司_202480058372.1
    本公开内容提供一种方法。该方法包括将基板定位在处理腔室的处理容积中的静电卡盘上。通过将RF偏压施加至静电卡盘来在基板处产生等离子体。通过使包含烃化合物的第一沉积气体流动到处理容积中来在基板的开口中沉积类金刚石碳膜的第一层。第一层被蚀刻以去除...
    2026-04-23
  • 用于背面间隔的背面偏移栅极触点
    用于背面间隔的背面偏移栅极触点_国际商业机器公司_202480058613.2
    本文公开的实施例包括半导体结构。该半导体结构可以包括前道工序部(FEOL)，其包括邻近第一栅极的第一源极/漏极(S/D)。设备可以包括在FEOL下方的背面互连，其具有多个信号线和多个电源线。设备可以包括偏移栅极触点，其电连接在第一栅极和多个...
    2026-04-23
  • 半导体装置
    半导体装置_富士电机株式会社_202580004590.1
    提供一种能够抑制半导体模块的翘曲的半导体装置。半导体装置构成为：半导体模块(1)具有散热板(3)、通过第一树脂片(7)来与散热板(3)的上表面(S1)接合的导电板(4)、以及通过接合材料(10)来与导电板(4)的上表面接合的半导体芯片(5)...
    2026-04-23
  • 用于直接打印式散热器的系统和方法
    用于直接打印式散热器的系统和方法_博格华纳美国技术有限责任公司_202480058694.6
    一种用于电动车辆的系统包括：功率开关，所述功率开关被配置为将来自电池的DC电力转换为AC电力以驱动电机；和三维打印散热器(3D散热器)，所述3D散热器耦合到所述功率开关。
    2026-04-23
  • 具有流化颗粒床的热交换器
    具有流化颗粒床的热交换器_维谛公司_202480059119.8
    用于热交换器系统的冷板可以包括与热负载热连通的基部、从基部延伸的一个或更多个壁、穿过冷板的第一流体路径、设置在第一流体路径内的多个颗粒或其任何组合。第一流体路径可以具有入口和出口和/或在至少两个侧部上由壁界定。多个颗粒可以在第一流体路径内于...
    2026-04-23
  • 用于制造电子部件的方法和电子部件
    用于制造电子部件的方法和电子部件_盖博肯珀金属工程有限公司_202480057740.0
    本发明涉及电气工程领域，并且涉及一种用于制造电子部件的方法，该电子部件具有至少一个电子元件(12)，该电子元件通过引线键合电连接至由基板材料制成的带材(4)的部段(14.1)，其中，带材(4)是通过对基底材料进行轧制而轧制的，将通过轧制而形...
    2026-04-23
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202380102351.0
    半导体装置(100a)具备半导体基板(1)和安装基板(2)。半导体基板(1)具有第1面(1s1)。安装基板(2)具有主面(20s1)。主面(20s1)与第1面(1s1)相对。在第1面(1s1)形成有电场强度缓和部(12)和电极(11)。电极...
    2026-04-23
  • 层叠体及层叠体的制造方法
    层叠体及层叠体的制造方法_富士胶片株式会社_202480058535.6
    一种层叠体及层叠体的制造方法，该层叠体具备：密封层，其包括具有电路的部件和密封材料；再配线层A，其与上述密封层的一个面接触且与上述部件的电路连接；及再配线层B，其与上述密封层的另一个面接触且与上述部件的电路不直接连接，上述再配线层A及再配线...
    2026-04-23
  • 半导体封装及半导体封装的制造方法
    半导体封装及半导体封装的制造方法_富士胶片株式会社_202480058540.7
    一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装具有：密封层，其包括至少1个半导体晶粒和密封材料；再配线层A，其与上述半导体晶粒中的至少1个接触且与上述半导体晶粒的电路连接；导电性连接部，其与上述再配线层A连接；及基板，其与上述导电性连接部连接，上...
    2026-04-23
  • 集成电路器件
    集成电路器件_微芯片技术股份有限公司_202480059518.4
    一种集成电路(IC)器件包括管芯(102)，该管芯包括具有热膨胀系数(CTE硅)的硅区域(104)，以及第一管芯的第一侧上的导电触点(106)。与第一管芯的硅区域横向相邻的包封体(120)具有热膨胀系数(CTE包封体)，其中CTE硅与CTE...
    2026-04-23
  • 层叠体及层叠体的制造方法
    层叠体及层叠体的制造方法_富士胶片株式会社_202480059544.7
    一种层叠体及层叠体的制造方法，该层叠体具备：密封层，其包括具有电路的部件和密封材料；再配线层A，其与上述密封层的一个面接触且与上述部件的电路连接；及再配线层B，其与上述密封层的另一个面接触且与上述部件的电路不直接连接，上述再配线层A及再配线...
    2026-04-23
  • 包括具有腔体的基板和位于基板的腔体中的集成器件的封装件
    包括具有腔体的基板和位于基板的腔体中的集成器件的封装件_高通股份有限公司_202480058251.7
    一种封装件包括：第一基板；第一集成器件，该第一集成器件通过至少第一多个焊料互连件耦合到第一基板；第二基板，该第二基板通过至少第二多个焊料互连件耦合到第一基板，其中该第二基板包括腔体；和包封层，该包封层至少位于第一基板和第二基板之间，其中该包...
    2026-04-23
  • 基板和发光装置
    基板和发光装置_日亚化学工业株式会社_202480059317.4
    本发明的课题在于提供散热性优异的基板和发光装置。本公开的一实施方式涉及的基板具备：具有从上面向下面贯通的贯通孔的第1构件，以及配置于上述贯通孔的内侧的第2构件，上述第2构件具备：包含石墨的第1区域；第2区域，其为俯视时，配置于上述第1区域的...
    2026-04-23
  • 陶瓷刻划基板、陶瓷刻划基板的制造方法、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法
    陶瓷刻划基板、陶瓷刻划基板的制造方法、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法_株式会社特殊陶业材料_202480060080.1
    本发明提供一种分割时的毛刺和缺口少的可获得多个的陶瓷刻划基板。为具有边刻划线和角刻划线的陶瓷刻划基板，在角刻划线与边刻划线的交点附近，形成沿着边刻划线与所述交点交叉的辅助刻划线。辅助割划线的长度为0.5mm以上且15.0mm以下，边割划线和...
    2026-04-23
  • 具有锥形侧壁的直接混合焊盘
    具有锥形侧壁的直接混合焊盘_艾德亚半导体接合科技有限公司_202480042038.7
    公开了一种元件、包括该元件的接合结构及其形成方法。该元件可以包括非导电场区，该非导电场区具有限定该元件的接合表面的至少一部分的表面。非导电场区的表面被准备用于直接接合。该元件还可以包括导电特征，该导电特征具有限定元件的接合表面的至少一部分的...
    2026-04-23
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