成都高真科技有限公司郭挑远获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利晶圆升降装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234174U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521195286.3，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型晶圆升降装置及半导体设备是由郭挑远;徐康元设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆升降装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆升降装置及半导体设备，晶圆升降装置包括升降机构、多个顶针单元和隔离件，升降机构包括升降平台和与升降平台连接的驱动件，驱动件用于驱动升降平台沿高度方向升降，多个顶针单元间隔设置在升降平台上，顶针单元包括固定器和升降支撑件，固定器设置在升降平台上，升降支撑件设置在固定器上，升降支撑件用于支撑晶圆，隔离件设置在升降支撑件朝向升降平台的一端，隔离件用于隔离升降支撑件与升降平台。本实用新型的晶圆升降装置通过在升降支撑件与升降平台之间设置隔离件，有效减少了二者之间的直接接触和磨损，延长使用寿命，同时减少了因二者磨损产生的颗粒污染，保证晶圆的工艺品质。
本实用新型晶圆升降装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括： 升降机构，包括升降平台和与所述升降平台连接的驱动件，所述驱动件用于驱动所述升降平台沿高度方向升降； 多个顶针单元，多个所述顶针单元间隔设置在所述升降平台上，所述顶针单元包括固定器和升降支撑件，所述固定器设置在所述升降平台上，所述升降支撑件设置在所述固定器上，所述升降支撑件用于支撑晶圆； 隔离件，设置在所述升降支撑件朝向所述升降平台的一端，所述隔离件用于隔离所述升降支撑件与所述升降平台。
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