尼西半导体科技(上海)有限公司沈国兵获国家专利权
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龙图腾网获悉尼西半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体芯片封装前道料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520534903.1，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型一种半导体芯片封装前道料盒是由沈国兵;朱超;朱吉设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装前道料盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片封装前道料盒，其中，包括：前道料盒、支撑板、框架；所述前道料盒的内部中空设置；若干所述框架通过铆钉安装于所述前道料盒的内部，每一所述框架上均安装有若干元器件；若干所述支撑板安装于所述前道料盒的内部，每一所述框架下方均对应设置有一所述支撑板，每一所述支撑板支撑于一所述框架。通过对本实用新型的应用，提供了一种半导体芯片封装前道料盒，将支撑板安装于前道料盒的内部，然后在每一个支撑板的上端对应安装框架，每一个支撑板均能够对应支撑在一个框架的下方，对框架起到支撑作用，防止框架在转运过程中由于元器件的重量变形，提高框架的使用寿命。
本实用新型一种半导体芯片封装前道料盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装前道料盒，其特征在于，包括： 前道料盒、支撑板、框架； 所述前道料盒的内部中空设置； 若干所述框架通过铆钉安装于所述前道料盒的内部，每一所述框架上均安装有若干元器件； 若干所述支撑板安装于所述前道料盒的内部，每一所述框架下方均对应设置有一所述支撑板，每一所述支撑板支撑于一所述框架。
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