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龙图腾网获悉联合光科(重庆)精密科技有限公司申请的专利一种半导体硅片研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224223455U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520807826.2，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种半导体硅片研磨装置是由付治;邹洁设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体硅片研磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体硅片加工装置的技术领域，公开了一种半导体硅片研磨装置，包括放置在加工区域的直线电机、收集槽、吸尘箱与供给箱，所述直线电机上活动设置有机械臂，机械臂的端部设置有研磨机构，研磨机构的两端分别设有供给机构与吸尘机构，所述收集槽中安装有研磨台，研磨台的内部设置有负压机构。本实用新型通过设置研磨台以及在研磨台内部设置负压机构，可通过负压机构的启动，吸附半导体硅片，从而便于对其进行研磨工作；通过设置研磨机构，便于研磨工作的进行；通过设置供给机构，便于根据需求，输送研磨液，有效研磨。

本实用新型一种半导体硅片研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅片研磨装置，包括放置在加工区域的直线电机1、收集槽6、吸尘箱9与供给箱11，其特征在于：所述直线电机1上活动设置有机械臂2，机械臂2的端部设置有研磨机构，研磨机构的两端分别设有供给机构与吸尘机构，所述收集槽6中安装有研磨台7，研磨台7的内部设置有负压机构； 所述研磨机构包括防护壳3、研磨电机4与研磨辊14，防护壳3安装在机械臂2的端部，研磨电机4安装在防护壳3侧面，研磨辊14转动设置在防护壳3内部，研磨电机4的输出端与研磨辊14驱动连接； 所述供给机构包括供给管10、安装架12与可调喷头13，安装架12固定在防护壳3的侧面，所述供给管10的一端接入供给箱11中，另一端与安装架12贯通连接，可调喷头13设有多个，均匀设置在安装架12中，供给管10上安装有调节阀15，调节阀15外接有连接杆，连接杆固定在防护壳3上，所述供给管10为波纹软管； 所述吸尘机构包括吸尘罩5与吸尘管8，所述吸尘管8的一端接入吸尘箱9中，另一端与吸尘罩5接通，吸尘罩5固定在防护壳3的侧面，所述吸尘管8为波纹软管。

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