南京睿芯峰电子科技有限公司敖国军获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利基于多源工艺数据的高可靠封装质量评估方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121834624B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610289878.4，技术领域涉及：G06F18/2433；该发明授权基于多源工艺数据的高可靠封装质量评估方法及系统是由敖国军;陈叶铭;高辉;李宗亚设计研发完成，并于2026-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于多源工艺数据的高可靠封装质量评估方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了基于多源工艺数据的高可靠封装质量评估方法及系统，涉及质量评估技术领域，本发明通过采用太赫兹光谱对未烧结生瓷带进行无损扫描，实现了对流延陶瓷颗粒取向一致性的在线感知，避免了破坏性检测带来的材料浪费与工序中断；其次，通过在划片工序同步采集切割边缘形貌并进行几何特征量化，将崩边状态的识别从主观定性判断提升为客观定量表征，显著提高了检测一致性与精度；且将反映内部品质的频谱编码数据与反映外部缺陷的形貌编码数据进行逐点关联，构建了内部工艺参数—外部加工结果的双维度映射关系，从而能够精准追溯切割崩边是否源于流延阶段的潜在异常，为工艺参数的回溯优化提供了数据闭环。
本发明授权基于多源工艺数据的高可靠封装质量评估方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于多源工艺数据的高可靠封装质量评估方法，其特征在于：包括： 对未烧结的生瓷带进行太赫兹光谱扫描，并按预设芯片位置进行空间分片，提取各分片内太赫兹频域特征，生成表征陶瓷颗粒流延取向一致性的频谱编码数据； 将烧结后的陶瓷基板在划片工序中同步采集各芯片位置对应的切割边缘形貌，对每个位置的划痕形貌进行空间分片和几何特征提取，生成表征切割崩边状态的形貌编码数据； 以芯片位置为索引，将所述频谱编码数据与所述形貌编码数据逐点关联，构建每个芯片位置的多源工艺数据对； 分别对每个芯片位置的所述频谱编码数据计算流延一致性指标，对所述形貌编码数据计算崩边严重程度指标；通过加权融合得到对应芯片的综合质量评分；将综合质量评分低于预设评分阈值的芯片标记为工艺参数异常区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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