中国电子科技集团公司第三十八研究所吉宗海获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120657002B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510799729.8，技术领域涉及：H10W44/20；该发明授权一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件是由吉宗海;柳勇;谭剑美;张绪锦;韩晋;刘秉策;童翰程设计研发完成，并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件，涉及射频技术领域。所述射频组件包括基板、侧板、支撑板、弹性件、pop支球、芯片硅基和BGA焊球；侧板安装在基板上，基板的内部设置有多个支撑板，支撑板与基板之间设置有弹性件，相邻两个支撑板之间通过pop支球相连，芯片硅基安装在支撑板上，基板与外部结构之间通过BGA焊球连接。通过多种结构，增强射频组件的稳定性，并且利用防冲击的机械结构构建屏蔽结构，降低射频组件的重量和制造成本。
本发明授权一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件在权利要求书中公布了：1.一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件，其特征在于，包括基板1、侧板2、支撑板3、弹性件4、pop支球5、芯片硅基6和BGA焊球7； 所述侧板2安装在基板1上，所述基板1的内部设置有多个支撑板3，所述支撑板3与基板1之间设置有弹性件4，相邻两个所述支撑板3之间通过pop支球5相连，所述芯片硅基6安装在支撑板3上，所述基板1与外部结构之间通过BGA焊球7连接； 所述芯片硅基6上设置有高Q值滤波电路； 在所述支撑板3上刻蚀有谐振腔； 所述支撑板3包括复合材料层31、金属材料层32和磁性材料层33，所述复合材料层31上覆盖所述金属材料层32，所述金属材料层32上覆盖磁性材料层33，所述复合材料层31为支撑板3的外层，所述磁性材料层33为所述支撑板3的内层。
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