景硕科技股份有限公司林定皓获国家专利权
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龙图腾网获悉景硕科技股份有限公司申请的专利芯片载板的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218806U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520688871.0，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型芯片载板的封装结构是由林定皓;张乔政;林洲颍;张谦为设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片载板的封装结构在说明书摘要公布了：一种芯片载板的封装结构，包含芯片载板及硬质框架。硬质框架通过粘接层装设于该芯片载板的外框。芯片载板包含基板、多个陶瓷板、多个金属柱、树脂层、第一电路层及第二电路层。基板具有贯穿上表面及下表面的第一贯孔。陶瓷板具有贯穿其第一表面及第二表面的第二贯孔。金属柱填入于第二贯孔中。树脂层覆盖陶瓷板及基板的上表面，树脂层开设有对应第二贯孔的开口。第一电路层位于树脂层的表面的一部分上及开口中，与金属柱连接。第二电路层位于基板的下表面的一部分及第一贯孔中，与金属柱连接。
本实用新型芯片载板的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片载板的封装结构，其特征在于，包含： 一芯片载板，包含： 一基板，包含一上表面及一下表面，所述基板具有贯穿所述上表面及所述下表面的多个第一贯孔； 多个陶瓷板，设置于所述基板的所述上表面，所述多个陶瓷板开设有多个第二贯孔，分别贯穿各所述陶瓷板的一第一表面及一第二表面； 多个金属柱，分别填入于所述多个第二贯孔中； 一树脂层，位于所述基板的所述上表面及所述多个陶瓷板上，覆盖所述多个陶瓷板及所述基板的所述上表面，所述树脂层开设有多个开口，所述多个开口分别对应于所述多个第二贯孔； 一第一电路层，位于所述树脂层的一表面的一部分上及所述多个开口中，与所述多个金属柱连接；以及 一第二电路层，位于所述基板的所述下表面的一部分及所述多个第一贯孔中，且与所述多个金属柱连接；以及 一硬质框架，通过一粘接层装设于所述芯片载板的外框。
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