泉州市堃方半导体有限公司邱鹏宇获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市堃方半导体有限公司申请的专利一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218805U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620350892.6，技术领域涉及：H10W42/20；该实用新型一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构是由邱鹏宇;陈若潍;张英德设计研发完成，并于2026-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构，包括基板，所述基板顶部固定连接有芯片，所述基板顶部固定连接有屏蔽罩，所述屏蔽罩四周均固定连接有散热翅片，所述散热翅片一侧固定连接有导热板，所述导热板另一侧固定连接有导热垫片，所述屏蔽罩内壁设置有第一屏蔽层，所述屏蔽罩外表面设置有第二屏蔽层。本实用新型中芯片工作产生的热量经导热垫片传导至导热板，导热板将热量传递至屏蔽罩并由散热翅片散发，芯片产生的内部电磁波被第一屏蔽层吸收，外部电磁波经反射层阻挡后由第二屏蔽层进一步衰减，通过散热与屏蔽结构的协同配合，提升了封装结构的散热效率与电磁兼容性能。
本实用新型一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有金属屏蔽层的芯片封装结构，包括基板1，所述基板1顶部固定连接有芯片2，所述基板1顶部固定连接有屏蔽罩3，其特征在于：所述屏蔽罩3四周均固定连接有散热翅片4，所述散热翅片4一侧固定连接有导热板5，所述导热板5另一侧固定连接有导热垫片6，所述屏蔽罩3内壁设置有第一屏蔽层7，所述屏蔽罩3外表面设置有第二屏蔽层8，所述第二屏蔽层8外表面设置有反射层9。
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