三星电子株式会社崔银景获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921480B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110531436.3，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装是由崔银景设计研发完成，并于2021-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装在说明书摘要公布了：半导体封装包括封装衬底上的半导体芯片、以及设置在半导体芯片之间并与半导体芯片的至少一部分重叠的虚设焊盘。虚设焊盘设置在封装衬底上并且在封装衬底与半导体芯片之间的空间中。
本发明授权包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 封装衬底； 所述封装衬底上的第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片；以及 虚设焊盘，横向设置在所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述第三半导体芯片之间，以与所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述第三半导体芯片的至少一部分重叠， 其中，所述虚设焊盘设置在所述封装衬底上并且在所述封装衬底与所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述第三半导体芯片之间的空间中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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