中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)袁锟获国家专利权
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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种提高平行封焊成品率的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192428U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520859041.X，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种提高平行封焊成品率的封装结构是由袁锟;王清艳;封鸿嶂;李治妮;杨超平;李珏设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高平行封焊成品率的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种提高平行封焊成品率的封装结构，包括底座，底座上安装有封接环，封接环上安装有盖板，封接环上设有平面封接面，盖板下端面设有多个纵向封接面，多个纵向封接面远离封接环的一端均连接在平面封接面上，相邻两个纵向封接面和平面封接面之间共同围成一个焊接格，纵向封接面和平面封接面之间分别设有一级封接焊接层和二级封接焊接层，一级封接焊接层和二级封接焊接层共同用于加强盖板和封接环的封接密封性；解决了首次封焊时焊点与焊点之间焊接不良引起的产品漏气问题，加强产品的密封性。
本实用新型一种提高平行封焊成品率的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种提高平行封焊成品率的封装结构，其特征在于：包括底座1，底座1上安装有封接环2，封接环2上安装有盖板3，封接环2上设有平面封接面5，盖板3下端面设有多个纵向封接面4，多个纵向封接面4远离封接环2的一端均连接在平面封接面5上，相邻两个纵向封接面4和平面封接面5之间共同围成一个焊接格，纵向封接面4和平面封接面5之间分别设有一级封接焊接层6和二级封接焊接层7，一级封接焊接层6和二级封接焊接层7共同用于加强盖板3和封接环2的封接密封性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)，其通讯地址为：550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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