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龙图腾网获悉无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利直线交互晶圆传送装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192403U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520777712.8，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型直线交互晶圆传送装置是由原国栋;范雄;王兆丰;王世宽设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本直线交互晶圆传送装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种直线交互晶圆传送装置，包括中转腔、第一接片机构、第二接片机构和顶升机构，第一接片机构和第二接片机构中的一者设置在上、另一者设置在下，有利于减少装置的占地面积、提升空间利用率；工作时，第一接片机构能够从外部接取待处理的晶圆，并将晶圆运输至顶升机构的工作位置，顶升机构能够顶起晶圆，使得晶圆脱离第一接片机构，第二接片机构运动至工作位置后，顶升机构能够携晶圆下降，使得晶圆落到第二接片机构上，以便于第二接片机构向工艺腔室递送晶圆；本申请提供的直线交互晶圆传送装置通过两组片接片机构的直线运动、配合顶升机构的升降运动，能够快速交接晶圆、递送晶圆，缩短了晶圆的传输路径，提高了传输效率。

本实用新型直线交互晶圆传送装置在权利要求书中公布了：1.一种直线交互晶圆传送装置，其特征在于，包括： 中转腔1，用于连通工艺腔室； 第一接片机构100，设于所述中转腔1内，用于对外接送晶圆； 第二接片机构200，设于所述中转腔1内，用于对所述工艺腔室接送晶圆； 顶升机构300，设于所述中转腔1内、并位于所述第一接片机构100和所述第二接片机构200之间，能够通过上升将晶圆顶离所述第一接片机构100，又能够通过下降使得所述晶圆落入所述第二接片机构200； 其中，所述第一接片机构100和所述第二接片机构200中的一者设置在上、另一者设置在下，二者的运动路径互不干涉； 工作时，所述第一接片机构100能够从外部接取待处理的晶圆，并将所述晶圆运输至所述顶升机构300的工作位置，所述顶升机构300能够顶起所述晶圆，使得所述晶圆脱离所述第一接片机构100，以便于所述第一接片机构100远离所述工作位置； 所述第二接片机构200运动至所述工作位置后，所述顶升机构300能够携所述晶圆下降，使得所述晶圆落到所述第二接片机构200上，所述顶升机构300继续下降，能够避开所述第二接片机构200，以便于所述第二接片机构200向所述工艺腔室递送所述晶圆。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡尚积半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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