天芯互联科技有限公司梁兑坚获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利电路板和贴片式电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192121U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520629111.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板和贴片式电阻是由梁兑坚;江京;雷云;宋关强;李俞虹;赵为设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板和贴片式电阻在说明书摘要公布了：本申请提供了一种电路板和贴片式电阻，其中电路板包括：基板，所述基板上开设有若干平行的第一通槽，以及开设有若干沿所述第一通槽的方向均匀排布的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽相连通；碳油层，所述基板的一侧端面上设置有若干所述碳油层，并沿所述基板宽度方向设置在所述第二通槽与所述第一通槽之间；阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板的一侧端面上，并包裹所述碳油层。通过上述方式，能够有效提高制备相应产品的机械化以及自动化，并提升了产品的制备效率。
本实用新型电路板和贴片式电阻在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括： 基板，所述基板上开设有若干平行的第一通槽，以及开设有若干沿所述第一通槽的方向均匀排布的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽相连通； 碳油层，所述基板的一侧端面上设置有若干所述碳油层，并沿所述基板宽度方向设置在所述第二通槽与所述第一通槽之间； 阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板的一侧端面上，并包裹所述碳油层。
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