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华为技术有限公司佘勇获国家专利权

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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种板级三维封装结构及电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224178591U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520376784.1,技术领域涉及:H10W40/22;该实用新型一种板级三维封装结构及电子设备是由佘勇;姚明军;马富强;宇文鑫设计研发完成,并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

一种板级三维封装结构及电子设备在说明书摘要公布了:本申请提供了一种板级三维封装结构及电子设备。该板级三维封装结构包括第一板体、第二板体、发热器件、塑封料和多个铜针组。其中,第一板体和第二板体堆叠设置,第一板体包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面为背离第二板体的表面,发热器件设置在第一表面。第二板体包括相对设置第三表面和第四表面,第三表面为朝向第一板体的表面。第一板体和第二板体堆叠后第二表面和第三表面相邻设置,上述多个铜针组连接于第二表面和第三表面之间,且第二表面和第三表面之间填满塑封料,该塑封料包裹铜针。该方案可以减薄板级三维封装结构,提升发热期间的散热效率,提升板级三维封装结构的结构强度。

本实用新型一种板级三维封装结构及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种板级三维封装结构,其特征在于,包括堆叠设置的第一板体和第二板体,还包括多个铜针组、发热器件和塑封料; 所述第一板体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面为背离所述第二板体的表面,所述发热器件设置在所述第一表面; 所述第二板体包括相对设置第三表面和第四表面;所述第三表面为朝向所述第一板体的表面; 所述多个铜针组连接于所述第二表面和所述第三表面之间; 所述第二表面和所述第三表面之间填满塑封料,所述塑封料包裹所述铜针。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司,其通讯地址为:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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