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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利一种晶圆处理装置及半导体制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114388389B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011127842.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种晶圆处理装置及半导体制造设备是由崔珍善;周娜;王佳;李琳;李俊杰设计研发完成，并于2020-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆处理装置及半导体制造设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆处理装置及半导体制造设备，属于半导体制造技术领域，用以解决现有技术中转运腔室产生的微粒流入工艺腔室内的问题。该晶圆处理装置包括工艺腔室、转运腔室和隔离阀门；工艺腔室与转运腔室连接，隔离阀门设置在工艺腔室与转运腔室的连接部位，控制工艺腔室与转运腔室间的传送通道的开启和关闭；隔离阀门包括内板、过滤器、外板和驱动单元；过滤器设置在内板和外板之间；在晶圆加载或卸载前，驱动单元驱动内板和外板开启，过滤器对进入工艺腔室的气流进行过滤；在晶圆加载或卸载时，驱动单元驱动过滤器开启，工艺腔室与转运腔室之间的传送通道开启。本发明可降低晶圆缺陷、提高良率。

本发明授权一种晶圆处理装置及半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括工艺腔室、转运腔室和隔离阀门； 所述工艺腔室与转运腔室连接，隔离阀门设置在工艺腔室与转运腔室的连接部位，控制工艺腔室与转运腔室间的传送通道的开启和关闭； 所述隔离阀门包括内板、过滤器、外板和驱动单元； 所述过滤器设置在内板和外板之间； 在晶圆加载或卸载前，驱动单元驱动内板和外板开启，所述过滤器对进入工艺腔室的气流进行过滤； 在晶圆加载或卸载时，驱动单元驱动过滤器开启，工艺腔室与转运腔室之间的传送通道开启； 所述驱动单元包括第一轴和第一驱动单元； 所述第一轴与第一驱动单元连接，所述内板和外板均连接在所述第一轴上，且所述内板和外板平行设置；第一轴带动内板和外板移动； 所述驱动单元还包括第二轴与第二驱动单元； 所述第一轴设置有轴向通孔，所述第二轴同轴设置在所述第一轴的轴向通孔内； 所述第二轴与第二驱动单元连接，所述过滤器与所述第二轴连接，第二驱动单元驱动第二轴沿通孔轴向相对于第一轴移动，从而带动过滤器移动。

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