华为数字能源技术有限公司杨泽洲获国家专利权
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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利封装结构、电路板组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114373731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111581142.8，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权封装结构、电路板组件及电子设备是由杨泽洲;易立琼;周迪斌;姜珂;胡笑鲁设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种安全性较高的封装结构、电路板组件及电子设备。封装结构包括第一基板、电子元件和塑封件。第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，第一陶瓷层位于第一金属层和第二金属层之间，电子元件固定于第一金属层上，且电连接第一金属层。塑封件覆盖电子元件，塑封件连接第一金属层。塑封件设有凹槽，凹槽的开口位于塑封件的外表面。塑封件设有凹槽处的机械强度降低，在电子元件爆炸时，封装结构内部气压先冲破塑封件，解决了第一金属层和第二金属层短接而导致封装结构带电的问题。
本发明授权封装结构、电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、电子元件和塑封件； 所述第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，所述第一陶瓷层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述电子元件固定于所述第一金属层上，且电连接所述第一金属层，所述塑封件覆盖所述电子元件，所述电子元件位于所述塑封件的内部，所述塑封件连接所述第一金属层，所述塑封件的机械强度小于所述第一陶瓷层的机械强度； 所述塑封件设有凹槽，所述凹槽的开口位于所述塑封件的外表面。
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