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龙图腾网获悉东莞聚德寿科技有限公司申请的专利一种低成本陶瓷芯体及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121577223B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610069971.4，技术领域涉及：G01L9/12；该发明授权一种低成本陶瓷芯体及制造方法是由陈永清;王国强设计研发完成，并于2026-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低成本陶瓷芯体及制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低成本陶瓷芯体及制造方法，涉及陶瓷芯体技术领域，该陶瓷芯体包括陶瓷基座与覆盖其正面侧的弹性膜片，陶瓷基座的背面设置有用于安装背载电路的背载区，陶瓷基座的正面侧设有丝印凹坑，弹性膜片朝向丝印凹坑的一面上烧结有丝印电路；丝印电路包括压力感应电路和集成电子元件，陶瓷基座朝向弹性膜片的一面也烧结有与之对应的电路；弹性膜片与陶瓷基座的丝印电路覆盖区域构成压力感应区域，并以涂覆玻璃浆料合片烧结形成陶瓷芯体；陶瓷芯体结构部件少、集成度高，显著提升结构、电路的工艺一致性、抗振动性与长期可靠性，并降低制造成本；同时适用于规模化集成生产及多种压力测量场景；解决现有陶瓷芯体制备工艺与集成度问题。

本发明授权一种低成本陶瓷芯体及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种低成本陶瓷芯体，其特征在于，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的背面侧设有用于安装背载电路的背载区；以及设置于所述陶瓷基座的正面侧的丝印凹坑；以及覆盖所述丝印凹坑并设于所述陶瓷基座的正面侧的弹性膜片；所述弹性膜片朝向所述丝印凹坑的面上烧结有丝印电路，所述丝印电路包括压力感应电路和集成的电子元件，所述陶瓷基座朝向所述弹性膜片的面上也丝印并烧结有对应所述丝印电路的电路；其中，所述弹性膜片与所述陶瓷基座的所述丝印电路覆盖的区域构成压力感应区域，且通过在所述弹性膜片上烧结所述丝印电路、所述陶瓷基座丝印并烧结对应丝印电路的电路，后在所述弹性膜片与所述陶瓷基座之间覆盖浆料，以所述弹性膜片与所述陶瓷基座合并烧结形成一体小型化的陶瓷芯体，使所述陶瓷芯体集成所述压力感应电路和所述电子元件及组装安装后的所述背载电路； 所述陶瓷基座的背面侧的所述背载区为下凹结构，所述背载区容纳所述背载电路，用以安装信号调理、温度补偿或放大电路； 所述背载电路包括模拟补偿、电桥修正、温度检测或信号处理电路中的至少一种； 所述丝印凹坑的凹陷结构用以容纳所述弹性膜片上集成的所述压力感应电路和所述电子元件，使所述陶瓷芯体一体小型化烧结成形后的内置的所述丝印电路成形厚度均匀，并降低所述弹性膜片上的应力集中程度； 覆盖的所述浆料为玻璃浆料，所述陶瓷基座与所述弹性膜片通过所述玻璃浆料烧结连接，在所述陶瓷基座与所述弹性膜片之间形成可靠的密封及耐热界面； 所述丝印电路上集成所述压力感应电路和所述电子元件、及通过所述丝印凹坑的凹陷结构，以减少所述陶瓷芯体所附加的外部连接线及机械装配件，使所述陶瓷芯体内的电路及元件具有更高的抗振动性及长期可靠性。

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