日月光半导体制造股份有限公司谢濠至获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110890334B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910857951.3，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体装置封装是由谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞设计研发完成，并于2019-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装在说明书摘要公布了：一种半导体装置封装包括安装到载体的数个中介层，其中所述数个中介层可布置成不规则图案。
本发明授权半导体装置封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括： 载体，其具有上表面， 第一中介层和第二中介层，其安置于所述载体的所述上表面上， 第三中介层堆叠于所述第一中介层和所述第二中介层上，以及 第一囊封物，其囊封所述载体的所述上表面、所述第一中介层、所述第二中介层和所述第三中介层的下表面和侧面，及 第二囊封物，其囊封所述载体的下表面； 其中所述载体的所述上表面的一部分不由所述第一囊封物囊封，且其中第一组件安置于所述载体的所述上表面的不由所述第一囊封物囊封的所述部分上； 其中所述第一组件在垂直所述上表面的方向上不与所述第三中介层重叠，其中所述第一组件在所述方向上与所述第二囊封物重叠； 其中所述第一囊封物具有面对所述第一组件的侧表面，其中所述侧表面与所述载体的所述上表面不彼此正交； 其中所述侧表面与所述载体的所述上表面的不由所述第一囊封物囊封的所述部分彼此间的夹角大于九十度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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