深圳市雨滴智能设备有限公司高茂光获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市雨滴智能设备有限公司申请的专利一种用于电子元件集成的核心模块焊盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154412U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520310388.9，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种用于电子元件集成的核心模块焊盘是由高茂光;邝足林;王文明;韦盛华设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于电子元件集成的核心模块焊盘在说明书摘要公布了：本实用新型涉及模块技术领域，特别涉及一种用于电子元件集成的核心模块焊盘。包括模块主板，所述模块主板上设置有采用邮票孔封装的外部扩展接口组件，所述外部扩展组件设置在模块主板的四周，所述模块主板上设置有处理器和用于连接天线的天线接口组件；本实用新型采用邮票孔封装的外部扩展接口组件，降低生产难度和生产成本，不但集成了通常的通讯功能，还把充电、背光、指示灯、闪光灯、显示屏高低压电路集成于一个IC中，可以实现外围完全无IC设计，只增所需功能器件即可，集成度高，设计简单。采用十层HDI沉金工艺的模块主板，能够使模块主板具有良好的电气特性和抗干扰特性，工作稳定可靠。
本实用新型一种用于电子元件集成的核心模块焊盘在权利要求书中公布了：1.一种用于电子元件集成的核心模块焊盘，其特征在于：包括模块主板1，所述模块主板1上设置有采用邮票孔封装的外部扩展接口组件，所述外部扩展接口组件设置在模块主板1的四周，所述模块主板1上设置有处理器和用于连接天线的天线接口组件； 所述外部扩展接口组件包括有多个邮票孔引脚3，多个所述邮票孔引脚3分别位于模块主板1的四周，且所述模块主板1四周的多个邮票孔引脚3均为等距设置。
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