成都奕成集成电路有限公司何天棋获国家专利权
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龙图腾网获悉成都奕成集成电路有限公司申请的专利一种用于先进板级封装大板翘曲的吸附台盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224139450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521129492.4,技术领域涉及:H10P72/78;该实用新型一种用于先进板级封装大板翘曲的吸附台盘是由何天棋;何天昊;廖文祥;李闯;胡喜设计研发完成,并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于先进板级封装大板翘曲的吸附台盘在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于先进板级封装大板翘曲的吸附台盘,属于芯片封装技术领域,本申请整体结构由盘体和底座构成,真空区域由盘体底面隔断条进行隔断,底座进气孔连接真空泵,五路真空互不干涉,同时开启五路真空,实现大真空的强力吸附,通过真空分区的设计,可控制每个分区的吸力大小,进而对基板每个部分的吸力进行控制,从而应对各种翘曲情况,本申请还采用平面接触设计,使每个基板直接贴合盘体的顶面,增加了贴合面积,且每个吸附单元的四角和中心位置均设置了吸嘴,实现均匀吸附,避免吸附不均匀的情况发生,本申请还取消了放气槽,减少产品切割过程中释放应力时真空从放气槽释放的情况发生。
本实用新型一种用于先进板级封装大板翘曲的吸附台盘在权利要求书中公布了:1.一种用于先进板级封装大板翘曲的吸附台盘,其特征在于,包括: 底座9;底座9上设有五个进气通孔,其中四个为边缘真空进气孔10,一个为中心真空进气孔11,四个边缘真空进气孔10在底座9上以矩形阵列方式进行分布,中心真空进气孔11设置于四个边缘真空进气孔10所形成的矩形的对角线交点处,抽真空设备与边缘真空进气孔10和中心真空进气孔11位于底座9底面的一端连通; 盘体;盘体为盖状结构,盘体包括矩形板体1及沿矩形板体1四周边缘向下延伸的环形侧壁7,盘体与底座9固定连接形成总腔室,矩形板体1的底面设有多个隔断条6,隔断条6的底面与底座9挤压接触,多个隔断条6与环形侧壁7配合将总腔室分为五个相互独立的子腔室,一个进气通孔设置在一个子腔室中,其中,由隔断条6与环形侧壁7形成的包括一个边缘真空进气孔10的子腔室为外腔室,由隔断条6包围形成的包括中心进气孔的子腔室为内腔室,矩形板体1的顶面设有“田”字形凹槽2,凹槽2将矩形板体1的顶面划分为一个矩形环面和四个矩形安装面; 多组基板吸嘴3;一个矩形安装面上设有五组基板吸嘴3,其中四组基板吸嘴3分别设置在矩形安装面的四个角上,一组基板吸嘴3设置在矩形安装面的对角线交点处,一个矩形安装面上靠近矩形板体1对角线交点的一组基板吸嘴3连通矩形板体1顶面和内腔室,其余基板吸嘴3连通矩形板体1顶面和一个内腔室。
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