厦门宏发电声股份有限公司李坤峰获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门宏发电声股份有限公司申请的专利一种PCB板散热结构及包含该PCB板散热结构的固态继电器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139193U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520623928.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种PCB板散热结构及包含该PCB板散热结构的固态继电器是由李坤峰;刘金枪;李宇设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板散热结构及包含该PCB板散热结构的固态继电器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板即印刷电路板技术领域，具体公开一种PCB板散热结构及包含该PCB板散热结构的固态继电器。PCB板散热结构包括PCB板，PCB板具有排布电子元器件的顶面、以及相对于顶面的底面；PCB板的底面处，连接有至少一块散热板；PCB板对应于散热板的区域，开设有至少一个贯通PCB板底面和顶面、错开电子元器件排布位置的散热疏导孔，且散热板将当前所覆盖区域内的对应散热疏导孔在底端处遮挡。本实用新型在基本不增大PCB板厚度和结构尺寸的同时，通过PCB板底面的散热板与错开电子元器件排布位置的散热疏导孔配合之下，将PCB板产生的热量经由底侧向顶侧疏导，以紧凑结构改善PCB板的散热性能，有效改善了PCB板在狭小排布空间内的散热性能。
本实用新型一种PCB板散热结构及包含该PCB板散热结构的固态继电器在权利要求书中公布了：1.一种PCB板散热结构，包括PCB板1，所述PCB板1具有排布电子元器件的顶面、以及相对于顶面的底面； 所述PCB板1的底面处，连接有至少一块散热板2； 其特征在于： 所述PCB板1对应于所述散热板2的区域，开设有至少一个贯通所述PCB板1底面和顶面、错开电子元器件排布位置的散热疏导孔3，且所述散热板2将当前所覆盖区域内的对应散热疏导孔3在底端处遮挡。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门宏发电声股份有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市集美北部工业区孙坂南路91-101号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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