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上海衍梓智能科技有限公司郑国获国家专利权

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龙图腾网获悉上海衍梓智能科技有限公司申请的专利一种半导体处理用气体冷却装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224136434U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423265584.3,技术领域涉及:F28D7/16;该实用新型一种半导体处理用气体冷却装置是由郑国;杨正平设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体处理用气体冷却装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体处理用气体冷却装置,其装设在半导体反应腔气体出口和真空泵之间。前述冷却装置包括壳体、托架、立置固定在壳体内的两块盖板、隔板I和两块隔板II、用于传输半导体处理工艺气体的若干根气体管路、用于将冷却水送入壳体内的进水管件、以及用于排出冷却水的出水管件。壳体通过两块盖板划分为进气部、冷却部和出气部,且冷却部通过隔板I分为冷却腔a和冷却腔b,冷却腔a通过其中一块隔板II分为底部相连通的两个空间,冷却腔b通过剩余一块隔板II分为底部相连通的两个空间。本实用新型冷却时传热面积大且整个冷却过程中,冷却介质处于流动状态,可获得较好的传热效率,实现气体温度的快速降低。

本实用新型一种半导体处理用气体冷却装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体处理用气体冷却装置,其包括壳体1; 其特征在于,所述冷却装置还包括: 立置固定在所述壳体1内的两块盖板2、隔板I4和两块隔板II5;其中,所述壳体1通过两块盖板2划分为进气部、冷却部和出气部,且冷却部通过隔板I4分为冷却腔a和冷却腔b,冷却腔a通过其中一块隔板II5分为底部相连通的两个空间,冷却腔b通过剩余一块隔板II5分为底部相连通的两个空间; 用于传输半导体处理工艺气体的若干根气体管路3,其垂直焊接于两块盖板2之间; 用于将冷却水送入壳体1内的进水管件6;以及 用于排出冷却水的出水管件7。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海衍梓智能科技有限公司,其通讯地址为:201821 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号JT17121室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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