台湾积体电路制造股份有限公司吴政隆获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利晶圆转移方法以及晶圆装载系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274518B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210815390.2，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权晶圆转移方法以及晶圆装载系统是由吴政隆;黄志宏;朱延安;白峻荣设计研发完成，并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆转移方法以及晶圆装载系统在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种晶圆转移方法以及晶圆装载系统。该方法包括在烘箱室的装载端口上设置晶圆盒。晶圆盒包含一个或多个带有半导体晶圆的晶舟。晶舟通过晶圆盒的壁槽支撑在晶圆盒中。使用推杆，转移一个或多个晶舟离开晶圆盒并且进入设置在装载端口上的晶圆盒夹具中。转移的一个或多个晶舟通过晶圆盒夹具的壁槽支撑在晶圆盒夹具中。在转移期间，当一个或多个晶舟通过插入在晶圆盒和晶圆盒夹具之间的舟桥的壁槽穿过晶圆盒和晶圆盒夹具之间的间隙时，支撑一个或多个晶舟。在转移和使用机器人后，将晶圆盒夹具中的一个或多个晶舟移动到烘箱室中。
本发明授权晶圆转移方法以及晶圆装载系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆转移方法，用于将晶圆转移到烘箱室，所述晶圆转移方法包括： 在烘箱室的装载端口上设置晶圆盒，所述晶圆盒包含一个或多个带有半导体晶圆的晶舟，其中所述晶舟通过所述晶圆盒的壁槽支撑在所述晶圆盒中； 使用推杆，转移所述一个或多个晶舟离开所述晶圆盒并且进入设置在所述装载端口上的晶圆盒夹具中，其中转移的所述一个或多个晶舟通过所述晶圆盒夹具的壁槽支撑在所述晶圆盒夹具中； 在转移期间，当所述一个或多个晶舟通过插入在所述晶圆盒和所述晶圆盒夹具之间的舟桥的壁槽穿过所述晶圆盒和所述晶圆盒夹具之间的间隙时，支撑所述一个或多个晶舟；以及 在转移和使用机器人后，将所述晶圆盒夹具中的所述一个或多个晶舟移动到所述烘箱室中。
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