广东汇芯半导体有限公司冯宇翔获国家专利权
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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利一种提升基板和密封层结合力的半导体电路及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206891B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210588452.0，技术领域涉及：H10W70/68；该发明授权一种提升基板和密封层结合力的半导体电路及其制造方法是由冯宇翔;左安超;何嘉杰设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升基板和密封层结合力的半导体电路及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种提升基板和密封层结合力的半导体电路及其制造方法，包括基板、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中基板的侧面设置多个弧形的凸起，其中凸起为圆柱面，沿侧面边长方向弯曲，多个电子元件设置于电路布线层的元件安装位，多个引脚设置在基板的至少一侧，且多个引脚的一端和电路布线层连接，密封层包覆基板安装电子元件的一面，且包覆多个电子元件，基板的另一面从密封层露出，多个引脚的另一端从密封层露出。本发明的基板侧面为多个外凸的弧面，使得密封层材料可以顺利的沿着侧面流动，到达基板的底部，以此使得二者紧密结合，大大降低了二者之间的缝隙的产生，避免了外界湿气的侵入到半导体内部，提升了其工作可靠性。
本发明授权一种提升基板和密封层结合力的半导体电路及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种提升基板和密封层结合力的半导体电路，其特征在于，包括： 基板，所述基板包括安装面和散热面，所述安装面设置有电路布线层，所述电路布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，所述基板的侧面设置多个弧形的凸起，其中所述凸起为圆柱面，沿侧面的边长方向弯曲； 多个电子元件，设置于所述电路布线层的所述元件安装位； 多个引脚，所述多个引脚设置在所述基板的至少一侧，且所述多个引脚的一端和所述电路布线层连接； 密封层，所述密封层包覆所述基板安装所述电子元件的一面，且包覆多个所述电子元件，所述基板的另一面从所述密封层露出，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出； 所述凸起连续间隔设置在所述基板的侧面，所述凸起之间连接沿厚度方向延伸的长条状平面； 所述基板在厚度方向的截面中，所述凸起形成的圆弧的圆弧角大于90度小于270度； 所述截面的其中一条边的长度为所述圆弧的半径的5倍至20倍。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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