半导体元件工业有限责任公司野间崇获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利使用具有环的晶圆形成焊料凸块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112289762B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010693090.2，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权使用具有环的晶圆形成焊料凸块是由野间崇;大漥升;林育圣设计研发完成，并于2020-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用具有环的晶圆形成焊料凸块在说明书摘要公布了：本发明涉及使用具有环的晶圆形成焊料凸块。可在环状基板的正面上形成至少一个电路元件，并且可将环状基板安装在安装卡盘上。安装卡盘可具有内部凸起部分和围绕安装卡盘的周边的凹陷环，内部凸起部分被配置为在其上接纳基板的减薄部分，并且凹陷环被配置为在其中接纳环状基板的外环。可形成至少一个焊料凸块，在环状晶圆被设置在安装卡盘上时，至少一个焊料凸块电连接到至少一个电路元件。
本发明授权使用具有环的晶圆形成焊料凸块在权利要求书中公布了：1.一种制作半导体器件的方法，包括： 在环状基板的正面上形成至少一个电路元件，已去除所述环状基板的背面的内部部分以获得所述环状基板的减薄部分，其中剩余基板材料的外环围绕所述环状基板的所述背面的周边； 将所述环状基板安装在安装卡盘上，所述安装卡盘具有内部凸起部分和围绕所述安装卡盘的周边的凹陷环，所述内部凸起部分被配置为在其上接纳所述基板的所述减薄部分，所述凹陷环被配置为在其中接纳所述环状基板的所述外环； 在环状晶圆设置在所述安装卡盘上时，形成电连接到所述至少一个电路元件的至少一个焊料凸块； 从所述安装卡盘去除所述环状基板； 从所述环状基板去除所述外环； 对所述基板切片以限定单独的芯片，所述芯片包括具有所述至少一个电路元件的至少一个芯片；以及 以倒装芯片组件将所述至少一个电路元件安装到至少一个电路板，包括使用所述至少一个焊料凸块将所述至少一个电路元件电连接到所述至少一个电路板。
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